5G CPE राउटर हीट डिसिपेशन समाधान: NF150-800 थर्मल पैड कैसे स्थिर हाई-स्पीड संचार संचालन सुनिश्चित करता है

5जी नेटवर्क को व्यापक रूप से अपनाने के साथ, सीपीई (ग्राहक परिसर उपकरण) होम ब्रॉडबैंड, एंटरप्राइज नेटवर्क, औद्योगिक नेटवर्किंग और मोबाइल कार्यालयों जैसे परिदृश्यों में तेजी से महत्वपूर्ण नेटवर्क एक्सेस डिवाइस बन रहे हैं। पारंपरिक राउटर्स की तुलना में, 5जी सीपीई को आमतौर पर 5जी संचार, वाई-फाई डेटा फ़ॉरवर्डिंग, नेटवर्क प्रोसेसिंग और पावर प्रबंधन को एक साथ संभालने की आवश्यकता होती है। उच्च गति डेटा ट्रांसमिशन, दीर्घकालिक ऑनलाइन संचालन और उच्च एकीकरण की स्थितियों के तहत, आंतरिक थर्मल प्रबंधन को उच्च मांगों का सामना करना पड़ता है।

5जी सीपीई के लिए, गर्मी अपव्यय की कुंजी केवल आवरण के तापमान को कम करना नहीं है, बल्कि बेसबैंड चिप्स, आरएफ उपकरणों और पावर प्रबंधन उपकरणों द्वारा उत्पन्न गर्मी को उचित ताप संचालन पथ के माध्यम से परिरक्षण कवर, धातु फ्रेम, गर्मी अपव्यय संरचना या आवरण में प्रभावी ढंग से स्थानांतरित करना है। यह डिवाइस संचालन और समग्र विश्वसनीयता पर निरंतर स्थानीयकृत ताप संचय के प्रभाव को कम करता है।

एनएफआईओएन एनएफ150-800 तापीय प्रवाहकीय सिलिकॉन पैड, 8.0 डब्लू/एम·के की तापीय चालकता के साथ, 5जी सीपीई के भीतर संरचनात्मक स्थानों के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, जिनमें लचीले भरने और विद्युत इन्सुलेशन की आवश्यकता होती है। वे गर्मी पैदा करने वाले घटकों और गर्मी अपव्यय संरचनाओं के बीच इंटरफेसियल गर्मी हस्तांतरण स्थितियों में सुधार कर सकते हैं, जिससे डिवाइस थर्मल प्रबंधन के लिए सामग्री सहायता प्रदान की जा सकती है।

I. 5G CPE को अधिक जटिल थर्मल प्रबंधन समस्याओं का सामना क्यों करना पड़ता है?

5जी सीपीई आमतौर पर बेसबैंड प्रोसेसिंग, रेडियो फ्रीक्वेंसी (आरएफ), पावर प्रबंधन और वाई-फाई सहित कई कार्यात्मक मॉड्यूल को एकीकृत करते हैं। बढ़ी हुई डेटा प्रोसेसिंग क्षमताओं और संचार गति के साथ, कई ताप उत्पन्न करने वाली इकाइयां सीमित पीसीबी और समग्र डिवाइस स्थान के भीतर केंद्रित होती हैं, जिससे ताप स्रोत घनत्व में वृद्धि होती है।

इसके साथ ही, सीपीई उत्पादों को गर्मी अपव्यय संरचनाओं के लिए उपलब्ध स्थान को सीमित करते हुए डिवाइस के आकार, एंटीना लेआउट, परिरक्षण संरचना, पावर मॉड्यूल और इंटरफ़ेस डिज़ाइन पर विचार करना चाहिए।

इसलिए, 5जी सीपीई की थर्मल प्रबंधन समस्याएं आमतौर पर किसी एक कारक के कारण नहीं होती हैं, बल्कि एक साथ काम करने वाली कई स्थितियों का परिणाम होती हैं।

1. संकेंद्रित ताप स्रोत आसानी से स्थानीयकृत हॉट स्पॉट बनाते हैं
बेसबैंड चिप्स, आरएफ डिवाइस और पावर प्रबंधन डिवाइस सभी निरंतर संचालन के दौरान गर्मी उत्पन्न करते हैं।

जब कई ताप स्रोत एक सीमित क्षेत्र में केंद्रित होते हैं, यदि गर्मी को उपकरणों से बाहरी संरचना में समय पर स्थानांतरित नहीं किया जा सकता है, तो पीसीबी पर उच्च तापमान वाले क्षेत्र आसानी से बन सकते हैं।

विशेष रूप से उच्च मात्रा डेटा ट्रांसमिशन और दीर्घकालिक नेटवर्क कनेक्टिविटी की स्थितियों में, लगातार उत्पन्न गर्मी समग्र गर्मी संचालन पथ पर उच्च मांग रखती है।

2. चिप और ताप अपव्यय संरचना के बीच वास्तविक अंतर मौजूद है

संरचनात्मक रूप से, गर्मी उत्पन्न करने वाली चिप और परिरक्षण कवर, धातु फ्रेम, या अन्य गर्मी अपव्यय संरचनाएं आमतौर पर पूर्ण सीधे संपर्क में नहीं होती हैं।

विभिन्न घटकों की अलग-अलग ऊंचाई होती है, और पीसीबी, संरचनात्मक घटकों और असेंबली प्रक्रिया में आयामी सहनशीलता मौजूद होती है, जिससे वास्तविक अंतर में भिन्नता होती है।

यदि उपयुक्त तापीय प्रवाहकीय इंटरफ़ेस सामग्री की कमी है, तो हवा अंतराल के हिस्से पर कब्जा कर लेगी। चूँकि हवा में खराब तापीय चालकता होती है, इसलिए यह ऊष्मा उत्पन्न करने वाले उपकरण से ऊष्मा अपव्यय संरचना में ऊष्मा स्थानांतरण के प्रतिरोध को बढ़ा देती है।

3. थर्मल प्रबंधन और संरचनात्मक डिजाइन अन्योन्याश्रित हैं

सीपीई को एंटेना, पीसीबी, पावर मॉड्यूल, परिरक्षण कवर और विभिन्न इंटरफेस को समायोजित करने की भी आवश्यकता है; इसलिए, केवल एक बड़ा हीटसिंक जोड़ने से सभी थर्मल समस्याओं का समाधान नहीं हो सकता है।

मौजूदा परिरक्षण कवर, धातु फ्रेम और बाहरी आवरण का उपयोग करके एक प्रभावी ताप संचालन पथ स्थापित करना थर्मल डिजाइन का एक महत्वपूर्ण हिस्सा बन जाता है।

4. घटकों पर यांत्रिक तनाव को नियंत्रित करना भी आवश्यक है

अंतराल को भरना केवल तापीय प्रवाहकीय सामग्री को यथासंभव कसकर संपीड़ित करने के बारे में नहीं है।

यदि सामग्री की कठोरता बहुत अधिक है, मोटाई अनुचित है, या संपीड़न बहुत अधिक है, तो असेंबली के दौरान उत्पन्न प्रतिक्रिया बल चिप, सोल्डर जोड़ों और पीसीबी में प्रेषित हो सकता है। इसलिए, 5जी सीपीई सामग्रियों की तापीय चालकता में तापीय चालकता, अंतराल भरने की क्षमता, संपीड़ितता, विद्युत इन्सुलेशन और संरचनात्मक तनाव पर एक साथ विचार करने की आवश्यकता है।

यही कारण है कि 5जी सीपीई तापीय चालकता सामग्री का चयन केवल W/m·K तुलना पर आधारित नहीं किया जा सकता है।

द्वितीय. 5जी सीपीई ऊष्मा अपव्यय का मूल एक पूर्ण ऊष्मा चालन पथ स्थापित करना है।

तापीय चालकता सामग्री का विश्लेषण करने से पहले, यह स्पष्ट करना आवश्यक है कि चिप द्वारा उत्पन्न गर्मी अंततः कहाँ स्थानांतरित की जाएगी।

5G CPE के एक विशिष्ट आंतरिक ताप संचालन पथ को निम्नानुसार संक्षेपित किया जा सकता है:

ऊष्मा उत्पन्न करने वाली चिप/पावर डिवाइस → थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री → परिरक्षण आवरण/धातु फ्रेम/गर्मी अपव्यय संरचना → बाहरी आवरण → बाहरी वातावरण

थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री गर्मी स्रोत और गर्मी अपव्यय संरचना के बीच स्थित है, और पूरे गर्मी हस्तांतरण पथ में एक महत्वपूर्ण कनेक्टिंग लिंक है।

जबकि चिप की सतह और धातु संरचना मैक्रोस्कोपिक रूप से अपेक्षाकृत चिकनी दिखाई दे सकती है, वास्तविक संपर्क अभी भी सतह की खुरदरापन, संरचनात्मक अंतराल और असेंबली सहनशीलता से प्रभावित होता है। यदि बीच में महत्वपूर्ण वायु अंतराल हैं, भले ही पीछे की धातु संरचना में अच्छी तापीय चालकता हो, फिर भी इंटरफ़ेस पर गर्मी काफी हद तक बाधित हो सकती है।

तापीय प्रवाहकीय सिलिकॉन पैड का कार्य उचित संपीड़न के तहत ताप पैदा करने वाले उपकरणों और ताप अपव्यय संरचनाओं के बीच की जगह को भरने के लिए उनकी तापीय चालकता और लचीलेपन का उपयोग करना है, जिससे वास्तविक संपर्क और इंटरफ़ेस ताप संचालन स्थितियों में सुधार होता है।

इसलिए, 5जी सीपीई गर्मी अपव्यय समाधानों का मूल्यांकन करते समय, केवल धातु फ्रेम या गर्मी अपव्यय संरचना की उपस्थिति को देखना पर्याप्त नहीं है; किसी को इस पर भी विचार करना चाहिए:

क्या चिप द्वारा उत्पन्न गर्मी प्रभावी ढंग से इन गर्मी अपव्यय संरचनाओं में प्रवेश कर सकती है।

यह 5G CPE थर्मल प्रबंधन में NF150-800 का मुख्य अनुप्रयोग तर्क भी है।

[छवि]

तृतीय. 5जी सीपीई में कुछ संरचनाओं के लिए तापीय प्रवाहकीय सिलिकॉन पैड उपयुक्त क्यों हैं?

तापमान -कंडक्टिंग सिलिकॉन पैड, थर्मल जैल और थर्मल ग्रीस सभी सामान्य थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री हैं, लेकिन सामग्री के रूप, मोटाई सीमा और असेंबली प्रक्रियाओं में अंतर के कारण, उनके लागू संरचनात्मक स्थान भी भिन्न होते हैं।

अपेक्षाकृत नियमित संपर्क सतहों, अपेक्षाकृत परिभाषित अंतराल सीमाओं वाले 5जी सीपीई के भीतर के क्षेत्रों के लिए, और जहां सामग्री की मोटाई और स्थापना स्थान को नियंत्रित करने की आवश्यकता होती है, थर्मल प्रवाहकीय सिलिकॉन पैड अच्छी संरचनात्मक अनुकूलन क्षमता प्रदान करते हैं।

उदाहरण के लिए, जब चिप और परिरक्षण कवर के बीच एक अंतर होता है, तो वास्तविक अंतर के आधार पर उचित मोटाई की एक थर्मल प्रवाहकीय सिलिकॉन शीट का चयन किया जा सकता है, और उचित संपीड़न के माध्यम से दो इंटरफेस के बीच आसंजन में सुधार किया जा सकता है।

इंटरफ़ेस सामग्रियों की तुलना में, जो पूरी तरह से प्रवाह {{0}भरण पर निर्भर करती हैं, पूर्व {{1}निर्मित तापीय प्रवाहकीय सिलिकॉन शीट में अपेक्षाकृत परिभाषित आयाम, आकार और मोटाई होती हैं। उन्हें उपकरण और संरचनात्मक आयामों के अनुसार काटा या काटा जा सकता है, जिससे स्थापना क्षेत्र को नियंत्रित करना आसान हो जाता है।

इसके साथ ही, लचीली तापीय प्रवाहकीय सिलिकॉन शीट दबाव में एक निश्चित सीमा तक डिवाइस की सतह और संरचनात्मक सहनशीलता के अनुकूल हो सकती है, जिससे सामग्री और दो इंटरफेस के बीच बेहतर संपर्क की अनुमति मिलती है।

पीसीबी और सघन इलेक्ट्रॉनिक घटकों वाले क्षेत्रों के लिए, तापीय प्रवाहकीय सामग्रियों को विद्युत इन्सुलेशन गुणों पर भी विचार करने की आवश्यकता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि थर्मल प्रबंधन डिजाइन आंतरिक विद्युत संरचना की आवश्यकताओं से मेल खाता हो।

इसलिए, तापीय प्रवाहकीय सिलिकॉन शीट 5जी सीपीई के लिए न केवल उनकी उच्च तापीय चालकता के कारण उपयुक्त हैं, बल्कि उनके कारण:

पूर्व निर्मित शीट का आकार, अंतराल क्षतिपूर्ति क्षमता, लचीली आसंजन विशेषताएँ, चयन योग्य मोटाई और विद्युत इन्सुलेशन गुण

और कुछ सीपीई ताप अपव्यय संरचनाओं के साथ उनकी अच्छी संगतता।

चतुर्थ. NF150-800 5G CPE की थर्मल प्रबंधन आवश्यकताओं से कैसे मेल खाता है? NF150-800 नोवोलिंक की NFION थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन पैड श्रृंखला में 8.0W/m·K उत्पाद है।

व्यावहारिक 5जी सीपीई अनुप्रयोगों में, इसके मूल्य को केवल 8.0W/m·K पैरामीटर पर ध्यान केंद्रित करने के बजाय, थर्मल चालकता, अंतराल भरने, लचीली बॉन्डिंग और इन्सुलेशन सहित कई आयामों से व्यापक रूप से आंका जाना चाहिए।

1. 8.0W/m·K थर्मल चालकता उच्च ताप प्रवाह घनत्व वाले चिप्स और बिजली उपकरणों के लिए, समान संरचनात्मक परिस्थितियों में, इंटरफ़ेस सामग्री की तापीय चालकता में सुधार करने से गर्मी हस्तांतरण के लिए सामग्री के अंतर्निहित प्रतिरोध को कम करने में मदद मिलती है।

जब मौजूदा कम तापीय चालकता सामग्री थर्मल पथ में एक सीमित कारक बन गई है, तो 8.0W/m·K थर्मल प्रवाहकीय सिलिकॉन पैड का उपयोग इंटरफेशियल हीट ट्रांसफर में सुधार के लिए एक भौतिक आधार प्रदान कर सकता है।

हालाँकि, यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है:

8.0W/m·K सामग्री की तापीय चालकता का प्रतिनिधित्व करता है और पूरे उपकरण में स्थापना के बाद सीधे अंतिम गर्मी अपव्यय प्रभाव के बराबर नहीं है।

समग्र तापमान प्रदर्शन अभी भी सामग्री की मोटाई, संपीड़न स्थिति, संपर्क क्षेत्र, गर्मी अपव्यय संरचना और पर्यावरणीय परिस्थितियों जैसे विभिन्न कारकों से प्रभावित होता है। . 2. संरचनात्मक अंतराल मोटाई का मिलान: 5G सीपीई के भीतर विभिन्न चिप्स और गर्मी अपव्यय संरचनाओं के बीच की दूरी पूरी तरह से सुसंगत नहीं है। इसलिए, तापीय प्रवाहकीय सामग्री की मोटाई को वास्तविक अंतर से मेल खाने की आवश्यकता है।

एनएफ150-800 को विशिष्ट संरचनात्मक आवश्यकताओं के अनुसार उचित मोटाई विनिर्देशों के साथ चुना जा सकता है, जो उचित संपीड़न के तहत चिप और परिरक्षण कवर, धातु फ्रेम, या अन्य गर्मी अपव्यय संरचनाओं के बीच की जगह को भरता है।

यह थर्मल प्रबंधन में एक मूलभूत समस्या का समाधान करता है:

गर्मी पैदा करने वाले उपकरणों और गर्मी अपव्यय संरचनाओं के बीच एक प्रभावी गर्मी हस्तांतरण कनेक्शन स्थापित करना।

3. लचीला फिट, संतुलन संपर्क और संरचनात्मक तनाव: पीसीबी पर चिप्स और सोल्डर जोड़ों जैसी संरचनाओं के लिए, केवल असेंबली दबाव बढ़ाने से इंटरफ़ेस थर्मल प्रतिरोध को कम नहीं किया जा सकता है।

थर्मल प्रवाहकीय सिलिकॉन पैड को उचित संपीड़न के तहत डिवाइस की सतह और असेंबली सहनशीलता को अनुकूलित करने के लिए अपने लचीलेपन का उपयोग करने की आवश्यकता होती है, जिससे अत्यधिक संपीड़न के कारण चिप और पीसीबी पर अनावश्यक यांत्रिक तनाव से बचने के साथ प्रभावी संपर्क क्षेत्र में वृद्धि होती है।

इसलिए, वास्तविक परियोजनाओं में NF150-800 के उपयोग की आवश्यकता है:

इंटरफ़ेस फिट और संरचनात्मक तनाव के बीच एक उचित संतुलन प्राप्त करना।

4. इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए आंतरिक इन्सुलेशन आवश्यकताओं को संतुलित करना

5जी सीपीई में आंतरिक इलेक्ट्रॉनिक घटकों को सघन रूप से पैक किया गया है, जिसके लिए तापीय प्रवाहकीय सामग्री को चिप्स, बिजली आपूर्ति उपकरणों और पीसीबी के करीब स्थित करने की आवश्यकता होती है।

इसलिए, थर्मल प्रदर्शन के अलावा, थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री का चयन करते समय विद्युत इन्सुलेशन भी एक महत्वपूर्ण कारक है।

व्यावहारिक अनुप्रयोगों में, संबंधित एनएफ150-800 विनिर्देश के विद्युत प्रदर्शन मापदंडों और समग्र इन्सुलेशन आवश्यकताओं के आधार पर सत्यापन किया जाना चाहिए ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि सामग्री थर्मल प्रबंधन और विद्युत डिजाइन आवश्यकताओं दोनों को पूरा करती है।

V. 8W/m·K अंतिम ताप अपव्यय प्रदर्शन के बराबर नहीं है; व्यावहारिक अनुप्रयोगों में और क्या विचार किया जाना चाहिए?

तापीय प्रवाहकीय सामग्री चयन में केवल 5W/m·K, 8W/m·K, 10W/m·K, या इससे भी अधिक आंकड़ों की तुलना करना एक आम ग़लतफ़हमी है।

तापीय चालकता सामग्री की गर्मी संचालित करने की अंतर्निहित क्षमता को दर्शाती है। हालाँकि, एक बार जब सामग्री सीपीई में एकीकृत हो जाती है, तो उसे चिप से गर्मी अपव्यय संरचना में गर्मी स्थानांतरित करने के लिए एक निश्चित मोटाई से गुजरना पड़ता है।

बुनियादी तापीय चालकता परिप्रेक्ष्य से, समान सामग्री और संपर्क स्थितियों के तहत:

उच्च तापीय चालकता सामग्री के थोक तापीय प्रतिरोध को कम करने के लिए फायदेमंद है; मोटी सामग्रियों को ऊष्मा के प्रवाह के लिए लंबी चालन दूरी की आवश्यकता होती है।

इसके अलावा, वास्तविक इंटरफेशियल थर्मल प्रतिरोध भी संपीड़न स्थिति और सतह संपर्क डिग्री जैसे कारकों से प्रभावित होता है।

इसलिए, 5G CPE में NF150-800 के वास्तविक प्रदर्शन के लिए कई प्रमुख चरों पर व्यापक रूप से विचार करने की आवश्यकता है:

तापीय चालकता + सामग्री की मोटाई + संपीड़न स्थिति + संपर्क क्षेत्र + इंटरफ़ेस स्थिति

उदाहरण के लिए, यदि सामग्री में उच्च तापीय चालकता है लेकिन मोटाई बहुत बड़ी है, तो अंतिम तापीय प्रतिरोध आदर्श नहीं हो सकता है; इसके विपरीत, यदि पूर्ण गैप कवरेज की कीमत पर एक पतली सामग्री चुनी जाती है, तो अपर्याप्त संपर्क हो सकता है।

इसी प्रकार, अपर्याप्त सामग्री संपीड़न पर्याप्त इंटरफ़ेस आसंजन को रोक सकता है; अत्यधिक संपीड़न से डिवाइस पर यांत्रिक तनाव बढ़ सकता है।

इसलिए, तापीय प्रवाहकीय सामग्रियों के लिए अधिक उचित डिज़ाइन अनुक्रम होना चाहिए:

वास्तविक अंतर की पहचान करें → सामग्री की मोटाई निर्धारित करें → संपीड़न स्थिति का मूल्यांकन करें → संपर्क क्षेत्र की पुष्टि करें → समग्र डिवाइस तापमान वृद्धि परीक्षण आयोजित करें

यही कारण है कि थर्मल प्रवाहकीय सिलिकॉन पैड का चयन न केवल एक भौतिक मुद्दा है, बल्कि एक थर्मल और संरचनात्मक डिजाइन मुद्दा भी है।

VI. थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन पैड या सिंगल -घटक थर्मल कंडक्टिव जेल? चुनाव सीपीई संरचना पर निर्भर करता है।

5जी सीपीई के अंदर सभी ताप उत्पन्न करने वाले स्थानों को थर्मल प्रवाहकीय सिलिकॉन पैड की आवश्यकता नहीं होती है।

डिवाइस एकीकरण में वृद्धि के साथ, एकल घटक थर्मल प्रवाहकीय जैल का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के थर्मल प्रबंधन संरचनाओं में भी व्यापक रूप से किया जाता है जिन्हें अंतराल भरने की आवश्यकता होती है।

इन दो प्रकार की सामग्रियों के भौतिक रूप और संयोजन विधियाँ अलग-अलग होती हैं। केवल यह निर्णय करना उचित नहीं है कि कौन सी सामग्री "बेहतर" है, बल्कि चयन विशिष्ट संरचना और विनिर्माण प्रक्रिया पर आधारित होना चाहिए।

तुलना आयाम

एनएफ150-800 थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट

एकल-घटक थर्मल प्रवाहकीय जेल

सामग्री रूप

पहले से बनी हुई शीट

वितरण सामग्री

उपयोग विधि

कटिंग/डाई-काटने के बाद असेंबली

मात्रात्मक वितरण

अंतराल अनुकूलनशीलता

अपेक्षाकृत परिभाषित संरचनात्मक अंतराल के लिए उपयुक्त

जटिल अंतरालों के प्रति अच्छी अनुकूलनशीलता

मोटाई नियंत्रण

विशिष्ट मोटाई अपेक्षाकृत परिभाषित है

वितरण मात्रा और असेंबली संरचना से संबंधित

अनियमित सतहें

संरचना के आधार पर शीट आकार डिज़ाइन की आवश्यकता होती है

जटिल सतहों के लिए अच्छी फिलिंग अनुकूलनशीलता

स्वचालित प्रक्रियाएँ

डाई-कटिंग और असेंबली प्रक्रियाओं के साथ जोड़ा जा सकता है

स्वचालित वितरण के लिए उपयुक्त

स्थापना स्थिति

पूर्व निर्मित स्थिति अपेक्षाकृत परिभाषित है

वितरण की स्थिति और मात्रा पर नियंत्रण की आवश्यकता है

पुनः कार्य संचालन

डिस्सेम्बली और असेंबली अपेक्षाकृत सहज हैं

वास्तविक भौतिक स्थिति के आधार पर प्रबंधन की आवश्यकता होती है

यदि सीपीई की आंतरिक चिप और धातु संरचना के बीच का अंतर अपेक्षाकृत परिभाषित है, संपर्क सतह अपेक्षाकृत नियमित है, और सामग्री के आकार, मोटाई और स्थापना स्थिति पर नियंत्रण वांछित है, तो मूल्यांकन के लिए थर्मल प्रवाहकीय सिलिकॉन शीट समाधान को प्राथमिकता दी जानी चाहिए।

यदि डिवाइस में महत्वपूर्ण ऊंचाई भिन्नताएं हैं, एक जटिल सतह संरचना है, या उत्पादन में स्वचालित वितरण की आवश्यकता है, तो एकल घटक थर्मल प्रवाहकीय जेल का आगे मूल्यांकन किया जा सकता है।

वास्तविक सिस्टम डिज़ाइन में, दो सामग्रियां आवश्यक रूप से विनिमेय नहीं हैं।

विभिन्न ताप स्रोतों और संरचनात्मक स्थानों के आधार पर थर्मल प्रवाहकीय सिलिकॉन पैड या थर्मल प्रवाहकीय जैल का चयन सामग्री गुणों और वास्तविक गर्मी अपव्यय संरचना के बीच बेहतर मिलान की अनुमति देता है।

थर्मल प्रबंधन सामग्री चयन की कुंजी एक ही सामग्री का समान रूप से उपयोग करना नहीं है, बल्कि विभिन्न सामग्रियों को उनकी संबंधित संरचनाओं के साथ मिलाना है।

सातवीं. चयन से लेकर बड़े पैमाने पर उत्पादन तक, NF150-800 के लिए किन प्रमुख सत्यापन चरणों की आवश्यकता है?

NF150-800 का उपयोग करने का निर्णय लेने के बाद, इसकी तापीय चालकता के आधार पर इसे सीधे बड़े पैमाने पर उत्पादन में लागू करना पर्याप्त नहीं है। वास्तविक सीपीई संरचना को ध्यान में रखते हुए सामग्री विनिर्देश की पुष्टि और सिस्टम-व्यापी सत्यापन भी आवश्यक है।

1. वास्तविक अंतर को मापना
सबसे पहले, निम्नलिखित पर विचार करते हुए चिप के शीर्ष और लक्ष्य ताप अपव्यय संरचना के बीच वास्तविक दूरी की पुष्टि करें:

· चिप और डिवाइस की ऊंचाई सहनशीलता;

· पीसीबी आकार सहनशीलता;

· परिरक्षण आवरण या धातु संरचना सहनशीलता;

· सिस्टम असेंबली सहनशीलता.

बड़े पैमाने पर उत्पादित उत्पादों के लिए, सामग्री डिज़ाइन केवल एक प्रोटोटाइप से मापे गए अंतर पर आधारित नहीं हो सकता है; वास्तविक सहनशीलता सीमा पर भी विचार किया जाना चाहिए।

2. सामग्री की मोटाई और संपीड़न स्थिति निर्धारित करें
गैप रेंज के आधार पर एनएफ150-800 के लिए उपयुक्त मोटाई विनिर्देश का चयन करें और असेंबली के बाद वास्तविक संपीड़न स्थिति का मूल्यांकन करें।

कुंजी केवल "संपीड़न" नहीं है, बल्कि यह सुनिश्चित करना है कि सामग्री संरचनात्मक डिजाइन की स्वीकार्य सीमा के भीतर यांत्रिक तनाव को नियंत्रित करते हुए दोनों इंटरफेस से पूरी तरह से संपर्क कर सकती है।

3. थर्मल पैड का आकार निर्धारित करें
सामग्री के आयामों को ऊष्मा स्रोत क्षेत्र, ऊष्मा प्रसार पथ और आसपास के घटकों के लेआउट के साथ निर्धारित करने की आवश्यकता है।

जो आयाम बहुत छोटे हैं वे प्रभावी गर्मी हस्तांतरण क्षेत्र को सीमित कर सकते हैं, जबकि जो आयाम बहुत बड़े हैं वे विद्युत निकासी और संरचनात्मक स्थान की कमी से सीमित हो सकते हैं।

4. समग्र तापमान वृद्धि और थर्मल इमेजिंग परीक्षण आयोजित करें
प्रोटोटाइप असेंबली के बाद, कोर चिप और संबंधित संरचनाओं के तापमान का प्रतिनिधि परिचालन स्थितियों के तहत परीक्षण किया जाना चाहिए।

थर्मल इमेजिंग पीसीबी, चिप, धातु संरचना और आवरण के तापमान वितरण का भी निरीक्षण कर सकती है, जिससे यह निर्धारित करने में मदद मिलती है कि डिज़ाइन किए गए पथ के अनुसार गर्मी बाहर की ओर स्थानांतरित होती है या नहीं।

परीक्षण का ध्यान किसी विशिष्ट संख्या में डिग्री सेल्सियस के तापमान में एक भी गिरावट हासिल करने पर नहीं है, बल्कि यह पुष्टि करने पर है कि क्या प्रमुख घटक लक्ष्य परिचालन स्थितियों के तहत उत्पाद के डिज़ाइन {{0}अनुमत तापमान सीमा के भीतर रहते हैं।

5. दीर्घावधि परिचालन स्थिति का सत्यापन करना

5जी सीपीई को आम तौर पर दीर्घकालिक नेटवर्क संचालन की आवश्यकता होती है; इसलिए, अल्पकालिक तापमान वृद्धि परीक्षण पूरी तरह से वास्तविक उपयोग स्थितियों का प्रतिनिधित्व नहीं कर सकते हैं।

निरंतर संचालन, उच्च और निम्न तापमान साइकिलिंग, और उम्र बढ़ने के परीक्षण उत्पाद आवश्यकताओं के संयोजन में आयोजित किए जा सकते हैं। परीक्षण के बाद, थर्मल पैड पर निम्नलिखित की जाँच की जानी चाहिए:

· संपीड़न अवस्था;

· संपर्क चिह्न;

· स्थितिगत परिवर्तन;

· सामग्री आकारिकी;

· चिप और पीसीबी पर तनाव।

ये परीक्षण सामग्री की मोटाई निर्धारित करने में मदद करते हैं,