विद्युत ताप ट्यूबों के लिए मैग्नीशियम और मैग्नीशियम मिश्र धातु की इलेक्ट्रोप्लेटिंग और रासायनिक चढ़ाना प्रक्रियाएं
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विद्युत ताप ट्यूबों के लिए मैग्नीशियम और मैग्नीशियम मिश्र धातु की इलेक्ट्रोप्लेटिंग और रासायनिक चढ़ाना प्रक्रियाएं
मैग्नीशियम और इसके मिश्र धातुओं में कई उत्कृष्ट भौतिक और यांत्रिक गुण हैं, जिनमें उच्च विशिष्ट शक्ति और कठोरता, काटने और प्रसंस्करण में आसानी, ढलाई में आसानी, अच्छा झटका अवशोषण, बड़े प्रभाव और कंपन भार का सामना करने की क्षमता, अच्छी चालकता और तापीय चालकता और उत्कृष्ट शामिल हैं। चुंबकीय परिरक्षण प्रदर्शन। वे एक आदर्श आधुनिक संरचनात्मक सामग्री हैं और ऑटोमोबाइल, यांत्रिक निर्माण, एयरोस्पेस, इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार, सैन्य में व्यापक रूप से उपयोग किए गए हैं। ऑप्टिकल उपकरण और कंप्यूटर निर्माण के क्षेत्र में, विभिन्न अवसरों पर मैग्नीशियम मिश्र धातुओं को लागू करने के लिए, यह अक्सर आवश्यक होता है उनके संक्षारण प्रतिरोध, पहनने के प्रतिरोध, वेल्डेबिलिटी, सजावट और अन्य गुणों में सुधार के लिए उनकी सतह की स्थिति को बदलें। वर्तमान में, ऐसी कई प्रक्रियाएँ हैं जो मैग्नीशियम और मैग्नीशियम मिश्र धातुओं की सतह पर कोटिंग परत बना सकती हैं, जिसमें इलेक्ट्रोप्लेटिंग, रासायनिक चढ़ाना, रूपांतरण फिल्म, एनोडाइजिंग, हाइड्रोजनीकरण फिल्म, कार्बनिक कोटिंग, वाष्प जमाव परत आदि शामिल हैं। सबसे सरल और सबसे प्रभावी तरीका इलेक्ट्रोकेमिकल विधियों, अर्थात् इलेक्ट्रोप्लेटिंग और रासायनिक चढ़ाना के माध्यम से सब्सट्रेट पर आवश्यक प्रदर्शन के साथ धातु या मिश्र धातु की एक परत जमा करना है। यह लेख मैग्नीशियम और मैग्नीशियम मिश्र धातुओं में इन दो उपचार विधियों के अनुप्रयोग की समस्याओं, प्रक्रिया प्रवाह, विभिन्न पूर्व-उपचार विधियों, आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले कोटिंग्स और वर्तमान विकास स्थिति का संक्षिप्त विवरण प्रदान करता है।
मैग्नीशियम पर इलेक्ट्रोप्लेटिंग और रासायनिक चढ़ाना के सामने आने वाली समस्याएं यह हैं कि मैग्नीशियम एक धातु है जो सीधे विद्युत या रासायनिक चढ़ाना के लिए मुश्किल है। वायुमंडलीय वातावरण में भी, एक अक्रिय ऑक्साइड फिल्म जल्दी से मैग्नीशियम मिश्र धातुओं की सतह पर बन सकती है, जिससे कोटिंग के साथ संबंध शक्ति प्रभावित होती है। इस ऑक्साइड फिल्म को इलेक्ट्रोप्लेटिंग या रासायनिक चढ़ाना के दौरान हटा दिया जाना चाहिए। ऑक्साइड फिल्मों के तेजी से बनने के कारण, हमें मैग्नीशियम मिश्र धातुओं की सतह पर एक परत बनाने के लिए एक उपयुक्त पूर्व-उपचार विधि ढूंढनी चाहिए जो ऑक्साइड फिल्मों के निर्माण को रोक सके और इलेक्ट्रोप्लेटिंग या रासायनिक चढ़ाना के दौरान आसानी से हटा दी जा सके। मैग्नीशियम मिश्र धातु में उच्च रासायनिक प्रतिक्रिया गतिविधि होती है, इसलिए हमें यह सुनिश्चित करना चाहिए कि चढ़ाना समाधान में धातु के पिंजरों की कमी पहले इलेक्ट्रोप्लेटिंग या इलेक्ट्रोलेस चढ़ाना के दौरान होनी चाहिए, क्योंकि मैग्नीशियम तेजी से एकल विस्थापन प्रतिक्रिया के साथ एक ढीला प्रतिस्थापन बनाने के लिए चढ़ाना समाधान में होगा। परत, कोटिंग की बाध्यकारी शक्ति को प्रभावित करती है। इसी समय, मैग्नीशियम अधिकांश एसिड के साथ हिंसक प्रतिक्रिया करता है और अम्लीय मीडिया में तेजी से घुल जाता है। इसलिए, मैग्नीशियम मिश्र धातुओं को विद्युत या रासायनिक चढ़ाना करते समय, हमें यथासंभव तटस्थ या क्षारीय चढ़ाना समाधानों का उपयोग करने का प्रयास करना चाहिए। यह न केवल मैग्नीशियम मिश्र धातु सब्सट्रेट पर जंग को कम कर सकता है, बल्कि चढ़ाना समाधान के सेवा जीवन को भी बढ़ा सकता है।
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