इलेक्ट्रिक हीटिंग ट्यूबों के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग डिपोजिशन विधि

इलेक्ट्रिक हीटिंग ट्यूबों के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग डिपोजिशन विधि

निक्षेपण विधियों में शामिल हैं: रासायनिक और विद्युत रासायनिक निक्षेपण, रासायनिक वाष्प निक्षेपण, भौतिक वाष्प निक्षेपण, गर्म डुबकी और पिघलना। थर्मल छिड़काव तकनीक का भी इस्तेमाल किया जा सकता है, लेकिन यह दुर्लभ है।

धातु घुसपैठ के साथ-साथ बाद की गैस विधि और घोल विधि (प्रसार प्रकार) के लिए उपयोग की जाने वाली सबसे पुरानी पाउडर विधि, सभी रासायनिक वाष्प जमाव के सिद्धांत पर आधारित थीं। धातुओं का पाउडर घुसपैठ रासायनिक वाष्प जमाव तकनीक का सबसे पहला अनुप्रयोग हो सकता है। ये तीन विधियाँ अवसादन, अवसादन और प्रसार को एक ही बार में पूरा करने में सक्षम बनाती हैं, जिससे अवसादन और प्रसार का सबसे अच्छा संयोजन प्राप्त होता है।

गर्म डुबकी और पिघलने के साथ प्रसार होता है, और धातु की घुसपैठ एक चरण में पूरी की जा सकती है।

रासायनिक और विद्युत रासायनिक जमाव की प्रक्रिया प्रसार के साथ नहीं होती है, और धातु की घुसपैठ को दो चरणों में पूरा करने की आवश्यकता होती है। हालांकि, पिघला हुआ नमक इलेक्ट्रोलिसिस जमाव की प्रक्रिया उच्च तापमान पर प्रसार के साथ होती है।

धातुओं के प्रारंभिक भौतिक वाष्प जमाव घुसपैठ में आमतौर पर एक विशेष प्रसार चरण की आवश्यकता होती है, जो दो चरणों में पूरा होता है। भौतिक वाष्प जमाव तकनीक के विकास के साथ, 1960 के दशक से एक चरण में जमाव और प्रसार को पूरा करना संभव हो गया है; कैथोडिक चाप जमाव घुसपैठ और कैथोडिक स्पटरिंग जमाव घुसपैठ प्रक्रियाओं का उद्भव पूरी तरह से बयान और प्रसार प्रक्रियाओं के एक साथ पूरा होने का एहसास कराता है।

धातु में घुसपैठ करने के लिए भौतिक वाष्प जमाव का उपयोग करके, घुसपैठ की परत की संरचना और संरचना को आसानी से नियंत्रित किया जा सकता है। रासायनिक वाष्प जमाव की तुलना में, भौतिक वाष्प जमाव का सबसे बड़ा लाभ आसान तापमान नियंत्रण, तेज गति, स्वच्छता और पर्यावरण को कोई प्रदूषण नहीं है।

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