फिल्म बनाने वाली सामग्री को वैक्यूम बनाने वाली मशीनों द्वारा वाष्पित या थूक दिया जाता है
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फिल्म बनाने वाली सामग्री को वैक्यूम बनाने वाली मशीनों द्वारा वाष्पित या थूक दिया जाता है
वाष्पित या स्पुतर्ड फिल्म बनाने वाली सामग्री सामान्य मैग्नेट्रोन स्पटरिंग स्थितियों के तहत वर्कपीस को चढ़ाने के साथ एक फिल्म बनाने की एक प्रक्रिया है। फिल्म की मोटाई को सटीक रूप से मापा और नियंत्रित किया जा सकता है। मैग्नेट्रोन कोटिंग मशीन की वैक्यूम कोटिंग तकनीक की विशेषताओं में मुख्य रूप से वैक्यूम वाष्पीकरण कोटिंग, वैक्यूम स्पटरिंग कोटिंग, वैक्यूम आयन प्लेटिंग, वैक्यूम बीम जमाव और रासायनिक वाष्प जमाव शामिल हैं।
वैक्यूम बनाने वाली मशीन लेजर बीम वाष्पीकरण कोटिंग (किसी भी उच्च पिघलने बिंदु सामग्री को वाष्पित कर सकती है)
प्रतिक्रियाशील वाष्पीकरण कोटिंग (दुर्दम्य यौगिकों का वाष्पीकरण, जैसे मैग्नीशियम फ्लोराइड, बेरियम ऑक्साइड, टिन ऑक्साइड, आदि),
वैक्यूम बनाने की मशीन मैग्नेट्रोन स्पटरिंग:
कार्बन और सल्फर विश्लेषक डीसी डायोड स्पटरिंग पर आधारित है,
लक्ष्य के पीछे एक चुंबक लगाया जाता है, जो वाष्पीकरण स्रोत के लिए बिजली उत्पन्न करने के लिए चाप प्रकाश का उपयोग करता है।
वैक्यूम बनाने की मशीन वैक्यूम वाष्पीकरण कोटिंग को उप-विभाजित किया जा सकता है:
प्रतिरोध वाष्पीकरण कोटिंग (कम पिघलने बिंदु सामग्री, जैसे सोना, चांदी, जस्ता सल्फाइड, मैग्नीशियम फ्लोराइड, क्रोमियम ट्राइऑक्साइड, आदि को वाष्पित करने के लिए उपयुक्त)
इलेक्ट्रॉन बीम वाष्पीकरण कोटिंग (मोलिब्डेनम, टंगस्टन, जर्मेनियम, सिलिका, एल्यूमिना इत्यादि जैसी दुर्दम्य धातुओं को वाष्पित कर सकती है)
उच्च आवृत्ति प्रेरण हीटिंग वाष्पीकरण कोटिंग (वाष्पीकरण दर तक, वाष्पीकरण स्रोत तापमान स्थिर,
ऑपरेशन सरल है और सामग्री की शुद्धता की आवश्यकताएं व्यापक हैं।
वैक्यूम बनाने वाली मशीनों के कोटिंग प्रकारों का वर्गीकरण
कोटिंग्स को प्रकार के आधार पर वर्गीकृत किया जाता है, और सबसे पहले उन्हें दो प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है: सूखी कोटिंग और गीली कोटिंग।
उनमें से, सूखी कोटिंग में मुख्य रूप से शामिल हैं: वैक्यूम वाष्पीकरण कोटिंग, स्पटरिंग कोटिंग, वैक्यूम आयन कोटिंग
वैक्यूम पूर्व सुखाने वाला नाइट्रोजन प्रवाह
सफाई प्रक्रिया में, दबाव वाले कंटेनर के बाहर या अंदर परीक्षण टुकड़े को स्प्रे करने के लिए शुष्क नाइट्रोजन प्रवाह या शुष्क वायु प्रवाह का उपयोग किया जाता है।
यदि कोई गैस स्रोत नहीं है, तो परीक्षण के तहत भाग की सतह पर अवशोषित उजागर गैस को हटाने के लिए परीक्षण के तहत भाग को रखा जा सकता है। शुद्धिकरण प्रक्रिया के दौरान, गैस का कुछ हिस्सा नमूने के अंदर से लीक हो जाएगा, जिससे गैस रिसाव का आंशिक दबाव धीरे-धीरे कम हो जाएगा, और शुद्धिकरण का समय जितना लंबा होगा, गैस रिसाव का आंशिक दबाव उतना ही अधिक होगा।
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