इलेक्ट्रोप्लेटिंग में इलेक्ट्रिक हीटिंग ट्यूब को ब्रिज करने के लिए लेजर एन्हांस्ड इलेक्ट्रोप्लेटिंग बहुत प्रभावी है
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इलेक्ट्रोप्लेटिंग में इलेक्ट्रिक हीटिंग ट्यूब को ब्रिज करने के लिए लेजर एन्हांस्ड इलेक्ट्रोप्लेटिंग बहुत प्रभावी है
लेजर इलेक्ट्रोप्लेटिंग न केवल इलेक्ट्रोप्लेटिंग गति में सुधार कर सकता है, बल्कि जमा परत की गुणवत्ता में भी सुधार कर सकता है। लेजर विकिरण न्यूक्लिएशन दर को बढ़ा सकता है और क्रिस्टलीय कणों को छोटा और घना बना सकता है। लेजर द्वारा उत्पन्न थर्मल प्रभाव सब्सट्रेट की सतह को स्थानीय रूप से साफ करने में भी एक भूमिका निभाता है, इसलिए प्लेटेड सबस्ट्रेट्स पर एक कसकर बंधी हुई कोटिंग प्राप्त की जा सकती है।
माइक्रोसर्किट बोर्डों पर सर्किट कनेक्ट करना और उन्हें पाटने के लिए लेजर वर्धित इलेक्ट्रोप्लेटिंग का उपयोग करना बहुत प्रभावी है। उदाहरण के लिए, {{0}}.5 mol/LCuSO4 प्लस 0.01mol/LH2SO4 इलेक्ट्रोप्लेटिंग विलयन का उपयोग करके, तांबे के तारों का ब्रिजिंग कार्य निम्न अतिविभव परिस्थितियों में पूरा किया जाता है। निम्न अत्यधिक क्षमता वाले क्षेत्रों में लेज़र विद्युत लेपन के लाभों में शामिल हैं: ① शरीर पर विद्युत लेपन से बचना या उसे कम करना; ② बड़े पैमाने पर स्थानांतरण नियंत्रण क्षेत्र में प्राप्त कोटिंग की तुलना में तलछट की गुणवत्ता बेहतर है। लेजर प्लेटेड ब्रिज का प्रतिरोध कम होता है; पुल की चौड़ाई को नियंत्रित किया जा सकता है (लेजर फोकस इसकी चौड़ाई को 2um तक कम कर सकता है)।
कंप्यूटर और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण उद्योगों के तेजी से विकास के साथ, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों और बड़े पैमाने पर एकीकृत सर्किट बोर्डों की मांग बढ़ी है। उच्च गर्मी प्रतिरोध, उच्च चालकता और आसान सोल्डरिंग जैसे उत्कृष्ट गुणों के कारण उपर्युक्त उद्योगों में गोल्ड प्लेटिंग का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। इस क्षेत्र में, पारंपरिक सोना चढ़ाना उत्पादन प्रक्रिया परिरक्षण और फिर चढ़ाना या पूरी तरह से चढ़ाना और फिर नक़्क़ाशी की विधि को अपनाती है। इन प्रक्रियाओं में न केवल श्रम और समय लगता है, बल्कि बड़ी मात्रा में महंगा सोना भी बर्बाद होता है। लोग अधिक किफायती गोल्ड प्लेटिंग तकनीक की मांग कर रहे हैं, और इसके परिणामस्वरूप लेजर संवर्धित गोल्ड प्लेटिंग सामने आई है। केएयू (सीएन) 2 श्रृंखला चढ़ाना समाधान में, आर्गन आयन लेजर निकल चढ़ाया तांबा जस्ता मिश्र धातु कैथोड पर केंद्रित था, और सोने के ठीक तारों को निरंतर क्षमता पर जमा किया गया था। तलछट गुणों, निक्षेपण दर और पैटर्न आकार पर लेजर स्कैनिंग गति, लेजर शक्ति और कैथोड क्षमता के प्रभावों का अध्ययन करें। 700 mV (बनाम SCE) और 3W की एक लेज़र शक्ति, एक दाने के व्यास के साथ तलछट<1um was formed, and the electroplating rate was several 1um/s. As the laser power and cathode potential increase, the electroplating speed increases. When the diameter of the laser beam is about 15um, the diameter of the electroplating point is several 20um, and the reason why the latter is larger than the former is due to the heat conduction between the solution and the substrate. The diameter of the electroplating point increases linearly with the increase of laser power and cathode potential. When using laser scanning, the charge transfer is accelerated, and the deposition speed can reach 20-30um/s, and the marking speed can reach hundreds of 50um/s. The width of the gold wire increases exponentially with the cathode potential and linearly with the laser power. The obtained gold wire has a tight structure, good bonding with the substrate, and low resistance (5 × 10- 6Ωcm).
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