एनवीडिया अपने चिप्स पर गास्केट को बदल रहा है: थर्मल डिज़ाइन में अगला युद्धक्षेत्र चिप और कोल्ड प्लेट के बीच मिलीमीटर का छोटा अंतर है।

रुबिन के ग्रेफाइट थर्मल पैड पर स्विच से शुरू करते हुए, आइए चर्चा करें कि थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री अचानक फोकस क्यों बन गई है।

2026 में, AI चिप कूलिंग ने हमारी समझ में क्रांति ला दी। सबसे पहले, पारंपरिक रूप से "रूढ़िवादी" NVIDIA ने घोषणा की कि उसका वेरा रुबिन प्लेटफॉर्म 45 डिग्री गर्म पानी तरल शीतलन का उपयोग करेगा {{3}डेटा केंद्रों को अब आइसबॉक्स होने की आवश्यकता नहीं है। फिर, आपूर्ति श्रृंखला के सूत्रों ने पुष्टि की कि मानक रुबिन संस्करण (टीडीपी 1800-2000W) ने बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले अंतिम मिनट में तरल धातु को छोड़ दिया, और पूरी तरह से उच्च तापीय चालकता वाले ग्रेफाइट पैड पर स्विच कर दिया। केवल अल्ट्रा टॉप{9}में से {{10}लाइन संस्करण (2500-2850डब्ल्यू) ने तरल धातु के चरम समाधान और एक माइक्रोचैनल कोल्ड प्लेट को बरकरार रखा।

इन दोनों घटनाओं को एक साथ देखने से एक अधिक महत्वपूर्ण संकेत का पता चलता है: जैसे ही H100 के लिए एकल कार्ड बिजली की खपत 700W से बढ़कर 2000W के स्तर तक पहुंच गई, गर्मी अपव्यय में बाधा अब "क्या सर्वर रैक ठंडा रह सकता है" नहीं थी, बल्कि चिप और कोल्ड प्लेट के बीच एक अधिक सूक्ष्म क्षेत्र में थी, जो एक मिलीमीटर का कुछ दसवां हिस्सा था। तरल शीतलन ठंडी प्लेट से गर्मी को हटा देता है, लेकिन गर्मी को पहले ठंडी प्लेट में "प्रवेश" करने में सक्षम होना चाहिए। इससे कोई फर्क नहीं पड़ता कि चिप और ठंडी प्लेट की सतहें कितनी चिकनी हैं, आवर्धन के तहत, वे सभी सूक्ष्म अंतराल हैं, और इन अंतरालों के भीतर की हवा सबसे खराब थर्मल कंडक्टरों में से एक है।

वेरा रुबिन (मानक संस्करण) का टीडीपी 1800-2000W है, और बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले, इसने तरल धातु को छोड़ दिया और इसे ग्रेफाइट आधारित थर्मल पैड से बदल दिया;

अल्ट्रा टॉप -ऑफ़{1}द{2}लाइन संस्करण में 2500-2850W का टीडीपी है, जो तरल धातु + माइक्रोचैनल कोल्ड प्लेट को बरकरार रखता है, और Q3 में बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश किया है।

-सार्वजनिक रिपोर्टों से उद्धृत

यह 1-मिलीमीटर युद्धक्षेत्र थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री (TIM) है। पैड के लिए आवश्यकताएँ वास्तव में बहुत कठोर हैं: तेज़ चालकता-थर्मल चालकता को चिप की शक्ति घनत्व के अनुरूप रहना चाहिए; चिप को नुकसान पहुंचाए बिना असमान सतहों को भरने के लिए कॉम्पैक्टनेस{{4}पर्याप्त नरम और कम {{5}तनाव; उच्च-शक्ति बिजली आपूर्ति, नई ऊर्जा बैटरी पैक और 5जी बेस स्टेशनों में स्थिरता और स्थिरता, इन्सुलेशन और लौ मंदता न्यूनतम हैं, बोनस नहीं। यही कारण है कि हमने डीपी श्रृंखला बनाई। शेंगटोंग कियुआन एक एकल, सार्वभौमिक रूप से लागू थर्मल पैड की पेशकश नहीं करता है; इसके बजाय, हमने अलग-अलग पावर स्तरों को कवर करने वाले थर्मली कंडक्टिव सिलिकॉन पैड की एक पूरी उत्पाद श्रृंखला विकसित की है, जो इंजीनियरों को जो कुछ भी उपलब्ध है उसका उपयोग करने के बजाय उनकी आवश्यकताओं के लिए सही मॉडल चुनने की अनुमति देता है।

शेंगटोंग कियुआन उच्च तापीय चालकता श्रृंखला सिलिकॉन पैड

हमारे और साधारण तापीय प्रवाहकीय सिलिकॉन पैड के बीच तीन अंतर
अंतर 1: तापीय चालकता 1.5 से 25 W/m·k तक होती है, जिसमें एक ही श्रृंखला में 17 मॉडल होते हैं।

DP150 से DP2500 तक: मानक रेंज 1.5–5.0, उच्च चालकता 6.0–10.0, अल्ट्रा{6}}उच्च चालकता 12/15/18, और फ्लैगशिप DP2500 25±1 W/m·k प्राप्त करता है। सभी मॉडल डीपी - पैड श्रृंखला के तहत एकीकृत हैं, जिसमें थर्मल चालकता क्रॉस {{15} एएसटीएम डी5470 और आईएसओ 22007 - 2 मानकों के अनुसार मान्य है। यह परियोजना आपूर्तिकर्ताओं को बदलने या सामग्री के पुन: परीक्षण की आवश्यकता के बिना पारंपरिक ताप अपव्यय से अल्ट्रा{20}उच्च शक्ति में अपग्रेड करती है। मोटाई को 20 मिमी तक ऑर्डर किया जा सकता है, और कटिंग और डाई {{25} कटिंग समर्थित हैं। समग्र फाइबरग्लास सब्सट्रेट, एकल/दो तरफा सिलिकॉन बैकिंग, या चिपकने वाला बैकिंग को आवश्यकतानुसार अनुकूलित किया जा सकता है।

दूसरा अंतर यह है कि उच्च तापीय चालकता प्राप्त करते समय, इन्सुलेशन और लौ मंदता से समझौता नहीं किया जाता है। उद्योग में एक आम बाधा यह है कि "उच्च तापीय चालकता इन्सुलेशन की कीमत पर आती है।" डीपी अल्ट्रा-उच्च तापीय चालकता मॉडल 6 केवी/मिमी से अधिक या उसके बराबर वोल्टेज का सामना करता है और 12-18 डब्ल्यू/एम·के पर 10¹³ Ω·सेमी से अधिक या उसके बराबर वॉल्यूम प्रतिरोधकता रखता है; डीपी मानक मॉडल में 10 केवी/मिमी से भी अधिक या उसके बराबर वोल्टेज झेलने का उच्च स्तर होता है। सभी मॉडल UL94 V-0 ज्वाला मंदता रेटिंग और RoHS/REACH पर्यावरणीय आवश्यकताओं को पूरा करते हैं। बैटरी सुरक्षा के लिए नए राष्ट्रीय मानक "थर्मल रनवे के बाद कोई आग या विस्फोट नहीं" को अनिवार्य लाल रेखा के रूप में स्थापित करने के साथ, इन्सुलेशन और लौ मंदता अब ऑटोमोटिव और बिजली आपूर्ति ग्राहकों के लिए वैकल्पिक नहीं है।

अंतर 3: अत्यंत नरम और कम तनाव, प्रभावी ढंग से चिप की सुरक्षा और समर्थन।

कठोरता शोर 00 के साथ न्यूनतम 20-30 के साथ, सतह थोड़ी चिपकने वाली है, जो उत्कृष्ट संपीड़न लचीलापन और 105% के ब्रेक पर अधिकतम बढ़ाव प्रदर्शित करती है। यह असमान मोटाई और सतहों के साथ गर्मी पैदा करने वाले मॉड्यूल का पूरी तरह से पालन करता है, जिससे कोई हवा का अंतराल नहीं होता है। कम विरूपण तनाव चिप और सोल्डर जोड़ों को नुकसान से बचाता है, और लंबे समय तक उच्च और निम्न तापमान संचालन और बार-बार जुदा करने और पुन: संयोजन के तहत भी इसमें दरार और विफलता की संभावना कम होती है।

ऊष्मा अपव्यय में अगला चरण: इंटरफ़ेस सामग्री।

उच्च प्रदर्शन ग्राफिक्स कार्ड और एआई त्वरक कार्ड, उच्च शक्ति औद्योगिक बिजली आपूर्ति, 5 जी बेस स्टेशन और ऑप्टिकल मॉड्यूल, ओबीसी और नई ऊर्जा बैटरी पैक इन परिदृश्यों में, डीपी श्रृंखला एक ही काम करती है: कोल्ड प्लेट से पहले एक मिलीमीटर के अंतिम कुछ दसवें हिस्से की रक्षा करना। NVIDIA का रुबिन गैसकेट का प्रतिस्थापन कोई रहस्य नहीं है, बल्कि एक स्पष्ट इंजीनियरिंग विकल्प है: जब बिजली घनत्व ने वायु शीतलन और तरल शीतलन की क्षमता को समाप्त कर दिया है, तो तापमान अंतर की ऊपरी सीमा वास्तव में निर्धारित करती है जो चिप से गर्मी को हटाने में पहला कदम है।

यदि आप उच्च -शक्ति मॉड्यूल के लिए ताप अपव्यय समाधानों का भी मूल्यांकन कर रहे हैं, तो बेझिझक अपने संरचनात्मक आरेख के साथ हमसे संपर्क करें। हमें अपनी शक्ति, मोटाई और इन्सुलेशन आवश्यकताओं के बारे में बताएं, और हम आपको डीपी श्रृंखला में सबसे उपयुक्त विकल्प ढूंढने में सीधे मदद करेंगे। आपको जो कुछ भी चाहिए, वह हमारे पास होगा।