इलेक्ट्रिक हीटिंग ट्यूबों के सिरेमिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए प्रक्रिया की स्थिति

इलेक्ट्रिक हीटिंग ट्यूबों के सिरेमिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए प्रक्रिया की स्थिति

सिंटरिंग और सिल्वर इंफिल्ट्रेशन के बाद, सिरेमिक उत्पादों की सतह को एक प्रवाहकीय चांदी की परत के साथ कवर किया जाता है, जिसे बाद में इलेक्ट्रोप्लेट किया जा सकता है। चांदी की परत की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए, दो या तीन चांदी के घुसपैठ के उपचार का उपयोग किया जा सकता है।

वर्तमान में, सिरेमिक और कांच पर इलेक्ट्रोप्लेटिंग का उपयोग ज्यादातर इलेक्ट्रॉनिक उद्योग में किया जाता है। उनकी उच्च ढांकता हुआ निरंतर विशेषताओं के कारण, उनके बने कैपेसिटर में छोटे आकार, अच्छी स्थिरता और कम विस्तार गुणांक के फायदे हैं, इस प्रकार व्यापक रूप से उपयोग किया जा रहा है।

रोसिन तारपीन के घोल की तैयारी: रोसिन के 1 भाग को महीन पाउडर में पीसें, तारपीन के 2-3 भागों को मिलाएं, 0 के सापेक्ष घनत्व के लिए निरंतर सरगर्मी के तहत गर्म करें और वाष्पित करें। 935-0 .936, और भविष्य में इस्तेमाल के लिए एक बोतल में स्टोर कर लें।

ग्लेज्ड सेरामिक्स का फॉर्मूला 2 केमिकल मोटे ट्रीटमेंट

हाइड्रोफ्लोरिक एसिड 200 मि.ली

नाइट्रिक एसिड 600 मि

प्रक्रिया की स्थिति: कमरे के तापमान पर तापमान, समय 3-5 मिनट।

चमकता हुआ सिरेमिक सब्सट्रेट पर अच्छे आसंजन के साथ एक कोटिंग प्राप्त करने के लिए, इसे चढ़ाना से पहले सैंडब्लास्टिंग, रासायनिक खुरदरापन, संवेदीकरण और सक्रियण उपचार से गुजरना होगा।

फॉर्मूला 3 चढ़ाने से पहले सादे जले हुए सिरेमिक का रासायनिक खुरदरापन उपचार

क्रोमिक एनहाइड्राइड 50-60जी

हाइड्रोफ्लोरोइक एसिड 100-l25mL

सल्फ्यूरिक एसिड l00~1255mL

प्रक्रिया की स्थिति: कमरे के तापमान पर तापमान, समय 3-5 मिनट।

सादे जले हुए सिरेमिक सब्सट्रेट पर अच्छे आसंजन के साथ एक कोटिंग प्राप्त करने के लिए, इसे चढ़ाना से पहले रासायनिक खुरदरापन उपचार से गुजरना चाहिए, इसके बाद संवेदीकरण और सक्रियण उपचार करना चाहिए।

फ़ॉर्मूला 4 सिरैमिक साइनाइड फ़्री कॉपर प्लेटिंग

सोडियम पाइरोफॉस्फेट 28 ग्राम/ली

पोटेशियम पाइरोफॉस्फेट l40g/L

कॉपर सल्फेट 50 ग्राम/ली

अमोनियम साइट्रेट l3g/L

प्रक्रिया की स्थिति: वर्तमान घनत्व 1A/dm2, पीएच मान 8.5, शुद्ध कॉपर एनोड, तापमान 30-40 डिग्री, समय 30 मिनट, लगातार हिलाना आवश्यक है।

सिरेमिक शरीर की सतह पर एक सपाट और चिकनी गहरे लाल तांबे की फिल्म बनाने के लिए सिरेमिक प्लेटेड भागों को पहले तांबे के साथ रासायनिक रूप से चढ़ाया जाता है; इलेक्ट्रोप्लेटिंग कॉपर तांबे की फिल्म को गाढ़ा करता है, जिससे हल्का लाल, क्रिस्टलीय घना, मजबूत बंधन बल, उच्च कठोरता और ठंड और गर्म प्रतिरोधी कोटिंग बनती है।

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