पुनः शमन और मानकीकृत तड़के के लिए विशिष्ट परिचालन चरण:
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माइक्रोस्ट्रक्चर पुनर्निर्माण और प्रदर्शन पुनर्प्राप्ति को सुनिश्चित करने के लिए, पुनः शमन और मानकीकृत तड़के के लिए विशेष परिचालन विधियों में 1020-1050 डिग्री तक गर्म करना, उस तापमान पर पकड़ना, शमन करना और फिर 550-600 डिग्री पर दो तड़के प्रक्रियाएं करना, प्रत्येक को कम से कम दो घंटे तक रखना शामिल है।
1. पुनः शमन करना
प्रक्रियाओं
महत्वपूर्ण बिंदु
लक्ष्य
① तापन
वर्कपीस को धीरे-धीरे 1020-1050 डिग्री तक गर्म करें। खंडित प्रीहीटिंग (जैसे, 600 डिग्री, 850 डिग्री)
गर्मी के तनाव से होने वाली दरार या विकृति से बचने की सलाह दी जाती है।
② होल्डिंग अवधि
वर्कपीस की प्रभावी मोटाई का उपयोग करके निर्धारित किया जाता है
प्रत्येक 25 मिमी मोटाई के लिए, कम से कम 30 मिनट तक रखें। सुनिश्चित करें कि कोर को पर्याप्त रूप से ऑस्टेनिटाइज़ किया गया है।
③ ठंडा करने की विधि
उच्च दबाव वाले वायु शीतलन (वैक्यूम भट्ठी) या तेल शीतलन (एन32/एन46 मशीन तेल अनुशंसित) का उपयोग करें।
एक बढ़िया, सजातीय मार्टेंसिटिक संरचना प्राप्त करें।
सावधानियां: विरूपण को रोकने के लिए, ठंडा करते समय असमान सरगर्मी और बहुत अधिक तेल तापमान से दूर रहें (<60°C is advised).
2. पारंपरिक तड़का
प्रक्रियाओं
महत्वपूर्ण बिंदु
लक्ष्य
① प्रारंभिक तड़का
बुझाने के बाद, कम से कम दो घंटे के लिए 550-600 डिग्री (580 डिग्री आदर्श है) के तापमान पर रखें।
अधिकांश अवशिष्ट तनाव मुक्त हो जाता है और सूक्ष्म संरचना में परिवर्तन शुरू हो जाता है।
② कमरे के तापमान तक पहुँचना
तड़का लगाने के बाद, इसे कमरे के तापमान तक हवा में ठंडा किया जाना चाहिए (<50°C); fast cooling is not allowed.
ताजा थर्मल तनाव को विकसित होने से रोकता है।
③ दूसरा तड़का
एक स्थिर तापमान और अवधि बनाए रखते हुए, प्रारंभिक तड़के की प्रक्रिया को दोहराएं।
माइक्रोस्ट्रक्चर स्थिरता को बढ़ाता है और तनाव की पुनरावृत्ति को पूरी तरह से हटा देता है।
विशेष नोट: यदि केवल एक टेम्परिंग चरण किया जाता है तो कठोरता और कठोरता स्थिर नहीं होगी।
3. सत्यापन और पोस्ट-उपचारात्मक परीक्षण
कठोरता परीक्षण: यह सुनिश्चित करने के लिए पोर्टेबल कठोरता परीक्षक का उपयोग करके प्रत्येक टुकड़े पर तीन से पांच स्थानों का परीक्षण करें:
औसतन 48-52 एचआरसी;
एक टुकड़े के लिए रेंज 2 एचआरसी से कम या उसके बराबर।
मेटलोग्राफिक नमूनाकरण: यह सत्यापित करने के लिए कि माइक्रोस्ट्रक्चर बिखरे हुए कार्बाइड और समरूप टेम्पर्ड मार्टेंसाइट से बना है, प्रत्येक बैच से कम से कम 5% नमूने निकाले जाते हैं;
फर्नेस तापमान प्रोफ़ाइल प्रतिधारण: पता लगाने योग्य प्रबंधन के लिए, प्रक्रिया की अवधि के लिए तापमान रिकॉर्ड रखा जाता है।
