वैक्यूम इलेक्ट्रोप्लेटिंग इलेक्ट्रिक हीटिंग ट्यूब इलेक्ट्रोप्लेटिंग और रासायनिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग के बीच आवश्यक अंतर यह है

वैक्यूम इलेक्ट्रोप्लेटिंग इलेक्ट्रिक हीटिंग ट्यूब इलेक्ट्रोप्लेटिंग और रासायनिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग के बीच आवश्यक अंतर यह है

1. इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग और इलेक्ट्रोप्लेटिंग के बीच सैद्धांतिक अंतर यह है कि इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए अतिरिक्त करंट और एनोड की आवश्यकता होती है, जबकि इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग धातु की सतह पर होने वाली ऑटोकैटलिटिक प्रतिक्रिया पर निर्भर करती है।

2. इलेक्ट्रोलेस निकल चढ़ाना परत अत्यंत एक समान है। जब तक चढ़ाना समाधान भिगोया जा सकता है और विलेय विनिमय पर्याप्त है, चढ़ाना परत बहुत समान होगी और लगभग प्रोफाइलिंग के प्रभाव को प्राप्त कर सकती है।

3. इलेक्ट्रोप्लेटिंग को जटिल आकार वाले कुछ वर्कपीस की पूरी सतह पर लागू नहीं किया जा सकता है, लेकिन इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग को किसी भी आकार के वर्कपीस पर लागू किया जा सकता है। उच्च फास्फोरस के साथ इलेक्ट्रोलेस निकल चढ़ाना परत अनाकार है, और चढ़ाना परत की सतह पर कोई क्रिस्टल गैप नहीं है, जबकि इलेक्ट्रोप्लेटिंग परत एक विशिष्ट क्रिस्टलीय चढ़ाना परत है।

4. इलेक्ट्रोप्लेटिंग में एक लागू करंट होता है, इसलिए प्लेटिंग की गति रासायनिक प्लेटिंग की तुलना में बहुत तेज होती है, और समान मोटाई की प्लेटिंग रासायनिक प्लेटिंग की तुलना में पहले पूरी हो जाती है।

5. रासायनिक प्लेटिंग का बंधन बल आम तौर पर इलेक्ट्रोप्लेटिंग की तुलना में अधिक होता है।

6. चूंकि अधिकांश इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग में खाद्य-ग्रेड एडिटिव्स का उपयोग किया जाता है और साइनाइड जैसे हानिकारक पदार्थों का उपयोग नहीं किया जाता है, इसलिए इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग इलेक्ट्रोप्लेटिंग की तुलना में अधिक पर्यावरण के अनुकूल है।

7. वर्तमान में, इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग के लिए बाजार में शुद्ध निकल-फॉस्फोरस मिश्र धातु का केवल एक ही रंग है, और इलेक्ट्रोप्लेटिंग कई रंगों को प्राप्त कर सकता है।

8. इलेक्ट्रोलेस निकल चढ़ाना तकनीक सामग्री की सतह पर एक ऑटोकैटलिटिक प्रतिक्रिया उत्पन्न करने के लिए धातु नमक और एक कम करने वाले एजेंट का उपयोग करके कोटिंग प्राप्त करने की एक विधि है। अब तक, इलेक्ट्रोलेस निकल चढ़ाना विदेशों में सबसे तेजी से बढ़ती सतह उपचार प्रक्रियाओं में से एक है, और इसमें अनुप्रयोगों की सबसे विस्तृत श्रृंखला है। इलेक्ट्रोलेस निकल प्लेटिंग का तेजी से विकास इसकी बेहतर प्रक्रिया विशेषताओं के कारण है।

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