जिंक -निकल मिश्र धातु के विद्युत रासायनिक गुण क्या हैं?

इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया के दौरान ओपन सर्किट, खासकर जब सब्सट्रेट खुला या क्षतिग्रस्त हो, पीसीबी निर्माण में आम समस्याएं हैं। यह समस्या न केवल उत्पादन क्षमता को प्रभावित करती है बल्कि ग्राहकों की शिकायतों और वित्तीय नुकसान का कारण भी बन सकती है। पीसीबी इलेक्ट्रोप्लेटिंग के दौरान सब्सट्रेट एक्सपोज़र और क्षति का विश्लेषण निम्नलिखित है:

1. सब्सट्रेट एक्सपोज़र के कारण:

⑴ भंडारण से पहले तांबे के लेमिनेट पर खरोंचें: भंडारण से पहले तांबे के लेमिनेट पर खरोंचें सब्सट्रेट को उजागर कर सकती हैं, जिससे खुले सर्किट हो सकते हैं।

⑵ काटने की प्रक्रिया के दौरान खरोंचें: काम की सतह पर कठोर, तेज वस्तुएं आसानी से तांबे के लेमिनेट को खरोंच सकती हैं, जिससे सब्सट्रेट उजागर हो सकता है।

⑶ ड्रिलिंग के दौरान खरोंचें: एक घिसा हुआ या अशुद्ध ड्रिल टिप तांबे की पन्नी को भी खरोंच सकता है, जिससे सब्सट्रेट उजागर हो सकता है।

⑷ परिवहन और स्टैकिंग के दौरान नुकसान: परिवहन और स्टैकिंग के दौरान, अनुचित हैंडलिंग से तांबे की लेमिनेट सतह पर खरोंच या डेंट हो सकता है, जिससे सब्सट्रेट उजागर हो सकता है।

2. क्षति के परिणाम:

⑴ ओपन सर्किट: यदि बाद की प्रक्रियाओं के दौरान उजागर सब्सट्रेट सामग्री का ठीक से इलाज नहीं किया जाता है, तो इससे ओपन सर्किट हो सकता है। उदाहरण के लिए, यदि इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया के दौरान तांबे की पन्नी की मोटाई काफी कम हो जाती है, तो बाद के परीक्षण से खुले सर्किट का पता लगाना मुश्किल हो जाएगा, जिससे संभावित रूप से अत्यधिक करंट के कारण ग्राहक जल जाएंगे।

⑵ गुणवत्ता दोष: उजागर सब्सट्रेट सामग्री न केवल सर्किट बोर्ड की कार्यक्षमता को प्रभावित करती है, बल्कि सर्किट प्रतिबाधा और सिग्नल कनेक्टिविटी समस्याओं का भी कारण बन सकती है, जिससे उत्पाद की विश्वसनीयता और स्थिरता प्रभावित होती है।

3. सुधार के उपाय:

⑴ सख्त निरीक्षण और नियंत्रण: तांबे के आवरण वाले लैमिनेट्स को संग्रहीत करने से पहले IQC स्पॉट जांच करें ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि वे खरोंच और उजागर सब्सट्रेट सामग्री से मुक्त हैं। काटने की प्रक्रिया के दौरान, कठोर वस्तुओं को तांबे की पन्नी को खरोंचने से रोकने के लिए काम की सतह साफ होनी चाहिए। घिसे हुए ड्रिल बिट्स को नियमित रूप से बदलें और सुनिश्चित करें कि वे साफ और मलबे से मुक्त हों।

⑵ प्रक्रिया पैरामीटर्स को अनुकूलित करें: गैर-{0}}पारगम्यता समस्याओं से बचने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग पैरामीटर्स को नियंत्रित करें। रासायनिक संरचना को नियंत्रित करने और स्क्रीन स्याही साफ होने को सुनिश्चित करने के लिए स्वचालित फीडर का उपयोग करें।

⑶ उपकरण रखरखाव और संचालन मानक: सुनिश्चित करें कि ग्राइंडिंग मशीन बैफल्स और स्टेनलेस स्टील ड्राइव शाफ्ट जैसे उपकरणों में नुकीली वस्तुओं को तांबे की सतह को खरोंचने से रोकने के लिए चिकने किनारे हों। उत्पादन प्रक्रिया के दौरान, भारी प्रभाव और अनुचित स्टैकिंग से बचें।

ये उपाय पीसीबी उत्पादन के दौरान सब्सट्रेट एक्सपोज़र और क्षति को प्रभावी ढंग से कम कर सकते हैं, उत्पाद की गुणवत्ता और उत्पादन दक्षता में सुधार कर सकते हैं। पीसीबी उत्पाद की विश्वसनीयता और ग्राहक संतुष्टि सुनिश्चित करने के लिए ये सुधार महत्वपूर्ण हैं।