तड़के के बाद H13 सामग्री की कठोरता में बड़े उतार-चढ़ाव के विशिष्ट कारण क्या हैं?
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टेम्परिंग तापमान का गलत नियंत्रण, गलत वर्कपीस लोडिंग जिसके परिणामस्वरूप असमान शीतलन होता है, कच्चे माल की संरचना में भिन्नता और अपर्याप्त टेम्परिंग चक्र टेम्परिंग के बाद H13 सामग्री की कठोरता में महत्वपूर्ण बदलाव के प्राथमिक कारण हैं। इन सभी तत्वों का इस बात पर प्रभाव पड़ता है कि सूक्ष्म संरचना में समान रूप से परिवर्तन कैसे होता है।
1. प्राथमिक कारण का विश्लेषण
विशेष प्रभाव का कारण बनता है
टेम्परिंग तापमान में असमान या बड़े उतार-चढ़ाव: जब भट्ठी के भीतर तापमान का अंतर > ±5 डिग्री हो तो स्थानीय क्षेत्रों में टेम्परिंग (कठोरता <48 एचआरसी) या अपर्याप्त टेम्परिंग (कठोरता > 52 एचआरसी) हो सकती है। प्रत्येक ±10 डिग्री के लिए 1~2 एचआरसी की कठोरता में बदलाव हो सकता है।
अपर्याप्त फर्नेस लोडिंग विधि: जब वर्कपीस को ढेर कर दिया जाता है या पांच सेंटीमीटर से कम दूरी पर रखा जाता है, तो गर्म हवा का संचार बाधित होता है, जिसके परिणामस्वरूप "परिरक्षित क्षेत्र" में असमान शीतलन होता है, जिससे कठोर या नरम स्थान बनते हैं।
अपर्याप्त टेम्परिंग चक्र (सिर्फ एक): जब अवशिष्ट तनाव पूरी तरह से जारी नहीं होता है, तो सूक्ष्म संरचना अस्थिर हो जाती है और ऐसी संभावना होती है कि आगे की प्रक्रिया या सेवा के दौरान तनाव फिर से बढ़ सकता है, जिससे कठोरता का असमान वितरण होता है।
कच्चे माल की संरचना में भिन्नताएँ: तड़के की प्रतिक्रिया की एकरूपता सीआर, मो, और वी> 0.1% जैसे मिश्र धातु तत्वों की सामग्री में भिन्नता के कारण चरण परिवर्तन तापमान में परिवर्तन से प्रभावित हो सकती है।
मोटे और पतले क्षेत्रों की शीतलन दरों में भिन्नताएँ जबकि बड़े हिस्से अधिक धीरे-धीरे ठंडे होते हैं और उनमें नरम धब्बे होने की अधिक संभावना होती है {{0}विशेष रूप से जटिल मोल्ड संरचनाओं में {{1}पतले {{2}दीवार वाले हिस्से जल्दी ठंडे होते हैं और उनमें उच्च कठोरता होती है।
वास्तविक विश्व उदाहरण: एक कंपनी का टेम्परिंग फर्नेस सेंसर ख़राब हो गया, जिसके कारण वास्तविक तापमान अनुमान से 15 डिग्री कम हो गया। परिणामस्वरूप, H13 नोजल का एक बैच विनिर्देश से 22% अधिक हो गया, जिसकी कठोरता 46 से 53 HRC तक थी।
2. मैं कैसे पहचान और पुष्टि कर सकता हूं?
बहु-बिंदु कठोरता परीक्षण: दो एचआरसी से अधिक एक विसंगतिपूर्ण एकल-टुकड़े की कठोरता अंतर के लिए प्रक्रिया विश्लेषण की आवश्यकता होती है;
मेटलोग्राफिक विश्लेषण: नेटवर्क कार्बाइड, अनटेम्पर्ड मार्टेंसाइट, या माइक्रोस्ट्रक्चर कोर्सनिंग की जांच करें;
यह देखने के लिए भट्ठी के तापमान प्रोफ़ाइल को सत्यापित करें कि क्या कोई असंतोष या स्थानीय तापमान भिन्नताएं हैं, और क्या तड़के की प्रक्रिया का तापमान 550 और 600 डिग्री के बीच स्थिर है;
संरचना विश्लेषण: यह सुनिश्चित करने के लिए कि कच्चे माल का प्रत्येक बैच आवश्यकताओं को पूरा करता है, सीआर (5.0% ~ 5.5%), एमओ (1.1% ~ 1.75%), और वी (0.8% ~ 1.2%) की सामग्री की तुलना करने के लिए एक्सआरएफ का उपयोग करें।
"डेटा ट्रैसेबिलिटी, संगठन की विश्वसनीयता और प्रक्रिया नियंत्रणीयता" आवश्यक सुरक्षा सिद्धांत हैं।
