सोना चढ़ाना के संक्षारण प्रतिरोध पर उच्च तापमान वातावरण का क्या प्रभाव पड़ता है?

उच्च तापमान सोना चढ़ाए गए कोटिंग्स के संक्षारण प्रतिरोध को महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित करता है। यह प्रभाव मुख्य रूप से निम्नलिखित तरीकों से प्रकट होता है:

सबसे पहले, उच्च तापमान सोने की परत के भीतर प्रसार प्रक्रिया को तेज करता है। जैसे-जैसे तापमान बढ़ता है, धातु परमाणुओं की गतिशीलता बढ़ती है, जिससे कोटिंग के भीतर अनाज की सीमाओं पर परमाणु प्रसार दर तेज हो जाती है। यह प्रसार कोटिंग संरचना को ढीला कर देता है, जिससे अधिक छिद्र और दोष पैदा होते हैं, जो संक्षारक मीडिया के प्रवेश के लिए मार्ग प्रदान करते हैं। प्रायोगिक अध्ययनों से पता चला है कि जब परिवेश का तापमान 150 डिग्री से अधिक हो जाता है, तो सोने की परत की सरंध्रता 30% से अधिक बढ़ सकती है।

दूसरा, उच्च तापमान कोटिंग और सब्सट्रेट के बीच अंतर-प्रसार को बढ़ावा देता है। उच्च तापमान के तहत, सब्सट्रेट धातु के परमाणु सोने की परत में फैल सकते हैं, और सोने के परमाणु भी सब्सट्रेट में फैल सकते हैं। यह अंतर-प्रसार इंटरफ़ेस पर एक प्रसार परत बनाता है, जो कोटिंग की रासायनिक संरचना और संरचनात्मक विशेषताओं को बदलता है। उदाहरण के लिए, जब सोने को निकल सब्सट्रेट पर चढ़ाया जाता है, तो उच्च तापमान के कारण निकल परमाणु सोने की परत में फैल सकते हैं, जिससे निकल {{4}सोना मिश्र धातु चरण बनता है, जो कोटिंग के संक्षारण प्रतिरोध को काफी कम कर देता है।

इसके अलावा, उच्च तापमान सोने की परत की तनाव स्थिति को प्रभावित करता है। जमाव प्रक्रिया के दौरान आंतरिक तनाव उत्पन्न होता है, और उच्च तापमान तनाव मुक्ति को बढ़ावा देता है, जिससे संभावित रूप से कोटिंग में माइक्रोक्रैक हो सकते हैं। ये माइक्रोक्रैक संक्षारण के लिए आरंभ बिंदु बन सकते हैं, जिससे संक्षारण प्रक्रिया तेज हो सकती है। अध्ययनों से पता चला है कि 200 डिग्री पर 100 घंटों के बाद, सोना चढ़ाना परत की सतह दरार घनत्व 5-8 गुना बढ़ सकता है।

अंत में, उच्च तापमान संक्षारक माध्यम की गतिविधि को बदल देता है। बढ़ा हुआ तापमान आणविक गति को तेज करता है, इसकी प्रवेश क्षमता को बढ़ाता है और विद्युत रासायनिक संक्षारण प्रक्रिया के गतिज मापदंडों को भी प्रभावित करता है। उदाहरण के लिए, तापमान में प्रत्येक 10 डिग्री की वृद्धि के लिए, विद्युत रासायनिक संक्षारण दर 1-2 गुना बढ़ सकती है।