इलेक्ट्रिक हीटिंग ट्यूब के इलेक्ट्रोप्लेटिंग में कॉपर सामग्री पर कैथोड वर्तमान घनत्व का प्रभाव

इलेक्ट्रिक हीटिंग ट्यूब के इलेक्ट्रोप्लेटिंग में कॉपर सामग्री पर कैथोड वर्तमान घनत्व का प्रभाव

कोटिंग में कैथोड वर्तमान घनत्व और तांबे की सामग्री के बीच संबंध। चित्रा 2 से, यह देखा जा सकता है कि जब कैथोड वर्तमान घनत्व J 2A/dm2 से कम होता है, तो कोटिंग में तांबे की मात्रा कैथोड वर्तमान घनत्व में वृद्धि के साथ बढ़ जाती है; जब कैथोड धारा घनत्व J 2A/dm2 तक पहुंचता है, तो कोटिंग में तांबे की मात्रा सबसे अधिक होती है; जब कैथोड का वर्तमान घनत्व J 2A/dm2 से अधिक हो जाता है, तो कोटिंग में तांबे की सामग्री मूल रूप से वर्तमान घनत्व के परिवर्तन के साथ नहीं बदलती है, लेकिन थोड़ी कम हो जाती है।

समग्र इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया में, एक ओर, कैथोड वर्तमान घनत्व बढ़ने के साथ, सब्सट्रेट धातु की जमा दर बढ़ जाती है, और सीमा समय कम हो जाता है, यह दर्शाता है कि अधिक कण प्रति यूनिट समय में एम्बेड किए जा सकते हैं; दूसरी ओर, जैसे-जैसे कैथोड का वर्तमान घनत्व बढ़ता है, वैसे-वैसे कैथोड की अधिकता बढ़ती जाएगी, और विद्युत क्षेत्र बल बढ़ता जाएगा। सकारात्मक आयनों के साथ अवशोषित ठोस कणों के लिए कैथोड का इलेक्ट्रोस्टैटिक आकर्षण बढ़ जाएगा, जिसका कणों और मैट्रिक्स धातु के समग्र सह जमाव पर एक निश्चित प्रचार प्रभाव पड़ता है। हालांकि, जब कैथोड का वर्तमान घनत्व बहुत अधिक होता है (इस प्रयोग में, 2A/dm2 से अधिक), जिस गति से कणों को कैथोड के पास ले जाया जाता है और निक्षेपण परत में एम्बेड किया जाता है, वह सब्सट्रेट धातु की निक्षेपण दर से पीछे हो जाता है। इसके अलावा, कैथोड सतह पर एम्बेडेड कणों की कमजोर चालकता के कारण, कुछ कैथोड सतह को कवर किया जाता है, जिसके परिणामस्वरूप कैथोड के वास्तविक क्षेत्र में कमी आती है और वास्तविक वर्तमान घनत्व में वृद्धि होती है, जिससे कैथोड अधिक क्षमता बढ़ जाती है। और H2 वर्षा में वृद्धि के लिए अग्रणी। इस तरह, यह न केवल इलेक्ट्रोड पर कणों के सोखने में बाधा उत्पन्न करेगा, बल्कि हाइड्रोजन का विकास कुछ कणों को भी धो सकता है जो कैथोड पर दृढ़ता से एम्बेडेड नहीं हैं, जिससे सब्सट्रेट धातु के साथ सह-निक्षेपण व्यवहार प्रभावित होता है, जिसके परिणामस्वरूप कमी होती है। निक्षेपण परत में कणों की सापेक्ष सामग्री में।

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